HNPCA小編以事件發(fā)生的時間軸為順序盤點了2022年3月國內外PCB行業(yè)投資、簽約、開竣工等項目(不完全統(tǒng)計)。

一、TTM迅達科技：美國PCB制造商TTM迅達科技3月1日表示，將在馬來西亞檳城開設一個新的高度自動化的PCB制造工廠。

該公司預計將于2022年開始建設，并于2023年安裝設備，該設施將位于檳城科學園占地27英畝的生產(chǎn)基地。目前的計劃是在2023年下半年進行初步試生產(chǎn)，2024年開始量產(chǎn)。公司將斥資1.3億美元使該項目成為現(xiàn)實，投資將在2022年至2025年之間進行。

二、太陽油墨(蘇州)有限公司：3月3日，蘇州高新區(qū)與公司簽約，標志著日本太陽控股株式會社海外首家且唯一的研發(fā)中心正式落戶蘇州高新區(qū)。

據(jù)悉，該公司是由世界知名的印刷線路板防焊油墨供應商——日本太陽控股株式會社直接出資，于2001年底在高新區(qū)成立的海外分公司。公司主要產(chǎn)品為印刷線路板用油墨，份額占全球60%。2022年，日本太陽控股株式會社將在高新區(qū)投資打造海外首家研發(fā)中心，進一步導入日本總部防焊油墨研發(fā)技術。

三、一PCB相關項目簽約江西：3月6日下午，江西省贛州市安遠縣人民政府與昆山博隴川化工有限公司舉行"線路板專用電子材料生產(chǎn)項目"簽約儀式。

項目由縣行政審批局引進，計劃總投資2億元人民幣。該項目從預審、會簽、客商考察、洽談、簽約、注冊，全部完成僅用了48小時。

四、容大感光：3月7日晚披露2022年度向特定對象發(fā)行股票預案，發(fā)行對象不超過35名，發(fā)行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%，發(fā)行數(shù)量不超5821.49萬股(含)；募資總額不超6.7億元。其中，4.7億元擬用于"光刻膠及其配套化學品新建項目"及2億元擬用于補充流動資金。

五、銅冠銅箔：3月7日公告，公司于3月4日與西安泰金工業(yè)電化學技術有限公司共同簽訂相關"銅箔裝備(陰極輥、生箔一體機、表面處理機、高效溶銅罐、鈦陽極)"戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。本次協(xié)議約定合作期限為2022.1.1-2026.12.31。

六、一高精度PCB項目擬落戶湖北：據(jù)武穴招商3月11日報道，"廣東惠州普來德電子有限公司"萬總一行于3月10日到湖北武穴電子信息園就"高精度PCB項目"進行投資考察，武穴市委常委、常務副市長晏哲鋒等人先后陪同，雙方就廠房選址、水電氣、廢水池、環(huán)評、招商政策等進行溝通洽談，初步達成投資合作意向。

據(jù)了解，該項目總投資3億元，先租賃公建廠房3棟，后拿地自建，項目建成投產(chǎn)后，3年內可實現(xiàn)產(chǎn)值6億元。惠州市普來德電子有限公司成立于2002年，主要生產(chǎn)雙面、多層剛性線路板，現(xiàn)有廠房面積15000㎡，年生產(chǎn)能力80萬㎡，產(chǎn)品廣泛用于通訊、工業(yè)控制、汽車、家用電器和航空航天等高科技領域。

七、贛州軒博科技有限公司：據(jù)某招標網(wǎng)3月14日消息顯示，公司擬投資1億元(目前資金希望引資)建設"年產(chǎn)120萬㎡多層線路板技改項目"，目前項目正在辦理報批立項手續(xù)，并同步進行施工圖紙設計，預計2022年開工、2022年完工，位于江西省贛州市信豐縣高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新大道南側。

項目基本情況：①.本次技改總占地面積約60畝，其中利用現(xiàn)有項目用地約41.5畝，另新增用地約18.5畝；②.年產(chǎn)120萬㎡多層線路板，其中年產(chǎn)雙面柔性板45萬㎡、HDI板40萬㎡、軟硬結合板35萬㎡，另年產(chǎn)副產(chǎn)品(銅粉)212噸；③.利用現(xiàn)有3棟在建廠房和新增1棟廠房、辦公研發(fā)樓、宿舍樓等，并配套建設環(huán)保、消防、道路、綠化等設施，購置整套生產(chǎn)工藝設備及輔助設備。主要設備有開料機、磨板機、絲印機、DES線、OSP線、沉銅線、電鍍線、蝕刻線等。

九、廣東雅順科技集團：3月23日，河南省漯河市臨潁縣舉行廣東雅順科技集團"年產(chǎn)1200萬㎡中高導鋁基線路板項目'云簽約'儀式"。

據(jù)悉，項目總投資10億元，總占地面積200畝，總建筑面積7萬㎡。項目主要生產(chǎn)用于各類電子產(chǎn)品的承載基材鋁基板。項目建成后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，年稅收1.2億元。

十、Haesung DS投資約18.2億元擴建IC基板工廠：根據(jù)韓媒ETNews報道，3月23日，公司在昌原會議中心與昌原市簽署投資協(xié)議(MOU)。公司將在昌原國家工業(yè)園區(qū)內昌原工業(yè)園區(qū)閑置用地表內，3年內投資3500億韓元(約18.2億人民幣)用于增設半導體基板廠。近期公司將召開董事會，決議增設投資的預算案。預計今年上半年將開始樁基工程，2024年下半年開始量產(chǎn)。將招聘員工300人以上。

十一、2大PCB項目簽約江西上栗：3月24日，江西省萍鄉(xiāng)市上栗縣通過"云端"會議的方式，舉行2022年網(wǎng)絡招商推介會暨視頻簽約儀式。本次集中簽約的新項目共10個，總簽約金額51.5億元。其中，包含2個PCB項目：

①.惠州市普來德電子有限公司投資的"線路板生產(chǎn)項目"；

②.惠州市華高電路有限公司投資的"線路板生產(chǎn)項目"；

此外，在簽約儀式上，企業(yè)代表江西嘉聯(lián)益電路有限公司董事長葉鋒表示，將在上栗縣投資建設鑫滿達線路板研發(fā)生產(chǎn)項目，項目建投產(chǎn)后年產(chǎn)值可達20億元以上，年稅收不少于1億元，可為當?shù)靥峁?000余個就業(yè)崗位。

十二、生益電子：3月24晚發(fā)公告，公司以自有資金200萬港幣在香港地區(qū)投資設立全資子公司。

十三、嘉元科技：3月24日公告：公司擬以全資子公司"江西嘉元科技有限公司"作為項目實施主體，投資建設江西嘉元科技有限公司新增"年產(chǎn)1.5萬噸電解銅箔項目"(暫定名)，投資金額不超過10億元。

十四、Excelsus Holdings,Inc.收購馬來西亞一PCB企業(yè)：3月24日，公司發(fā)布新聞稿，宣布通過馬來西亞全資子公司Exelsus Technologies (M) Sdn Bhd收購PCB制造商Spectrum Integrated Technologies(簡稱Spectrum)。

據(jù)悉，Spectrum是一家位于馬來西亞新山市(Johor Bahru)的PCB制造商，2011年通過收購TPT Multiflex（新加坡最早的PCB制造商之一)建立，管理層和核心團隊成員擁有超過25年的PCB制造經(jīng)驗，可提供多元化的PCB制造服務。

十五、2大PCB項目將簽約落戶廣東：據(jù)三角發(fā)布3月28日報道，今年廣東省中山市三角鎮(zhèn)將"簽約9個招商引資項目"，投資總額超96億元，投產(chǎn)后預計產(chǎn)值超126億元。其中：

（1）、倒裝芯片封裝基板項目

投資總額高達30億元，由深圳市海外高層次人才、深圳市地方級領軍人才谷新博士主導，擬打造高密度封裝基板工廠，將帶動中山半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（2）、鴻祺線路板及新材料制造基地項目

由國家高新技術企業(yè)"廣東鴻祺新材料有限公司"投資建設，將在三角鎮(zhèn)打造該公司總部制造基地，公司從事高階FPC、人工穿戴用高階FPC、激光照明用FPC、軍工產(chǎn)品FPC、驅動控制系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售等。

十六、高端精密線路板配套產(chǎn)業(yè)項目簽約江西龍南：3月28日，江西省龍南通過"屏對屏"的方式舉行重大項目集中云簽約儀式，成功簽下包括"高端精密線路板配套產(chǎn)業(yè)項目"在內的8個項目，總投資金額達88.2億元。

十七、諾德股份：3月28日公告，公司擬使用募集資金78342.83萬元及自有資金1657.17萬元對全資子公司青海電子進行增資(增資額全部計入注冊資本)，由青海電子置換先行投入公司全資孫公司惠州電子的注冊資本3億元后，再向惠州電子增資5億元(增資額全部計入注冊資本)，用于"惠州聯(lián)合銅箔電子材料有限公司三期擴建項目"以及置換預先投入的自籌資金。

此次增資完成后，青海電子的注冊資本由265,754.1914萬元變更為345,754.1914萬元，惠州電子的注冊資本由7億元變更為12億元。

十八、廣州2大封裝基板項目集中開(竣)工/簽約：3月29日，廣州市2022年重大項目集中開工竣工簽約活動在白云區(qū)舉行，共242個項目集中開工、148個項目集中竣工、148個項目集中簽約，總投資超6000億元，其中包括兩個PCB項目；

(1)、廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目：項目選址廣州黃埔區(qū)知識城灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園，用地面積約14萬㎡，總投資約58億元(2022年計劃投資10億元)，建設封裝基板生產(chǎn)廠房和配套設施，主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發(fā)生產(chǎn)。

(2)、興森科技FCBGA封裝基板項目：項目總投資約60億元(固定資產(chǎn)總投資不低于50億元)，占地8萬㎡，計劃建設月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元，分兩期建設。

十九、廣東駿亞：3月29日公告，公司擬以自有資金9900萬元向全資子公司"惠州市駿亞精密電路有限公司"增資，增資后惠州駿亞精密的注冊資本由100萬元增加至10,000萬元。

據(jù)悉，在產(chǎn)業(yè)類別上，二產(chǎn)項目8個、占簽約項目的88.89%，簽約金額137億元、占簽約總金額的99.28%；三產(chǎn)項目1個，簽約金額1億元。

二十一、黃石星河電路簽約入駐黃石(武漢)離岸科創(chuàng)園：3月30號，湖北省黃石(武漢)離岸科創(chuàng)園招商推介會暨入駐項目簽約儀式在武漢舉行?；顒蝇F(xiàn)場，12家企業(yè)分三批次簽約為離岸科創(chuàng)飛地發(fā)展再添活力，"科創(chuàng)飛地"迎來首季開門紅，其中簽約入駐企業(yè)包括"黃石星河電路有限公司"。

據(jù)悉，黃石星河電路有限公司成立于2014年，位于黃石經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)內，法定代表人為黃永強，注冊資本10,000萬(元)。該公司是深圳市星河電路有限公司在黃石開辦的新廠，主營生產(chǎn)電子PCB板，于2017年項目全面投產(chǎn)。

據(jù)悉，該項目總投資20億元，占地面積約13萬㎡，2022年計劃投資5億元，擬列入市級重點項目。項目已建廠房建筑面積8萬㎡，此次擴建廠房建筑面積3.4萬㎡。項目建成達產(chǎn)后，將新增產(chǎn)能約5萬㎡高階芯片封裝載板/年，年產(chǎn)值增加18億元。

蘇州群策成立于2005.6.10，于2008年3月投入正式量產(chǎn)；是欣興電子在大陸投資的唯一一家IC載板生產(chǎn)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應用于各類電子產(chǎn)品、5G中央處理器、服務器處理器、5G基站處理器及圖形處理芯片處理器等載板。

二、AT&S研究中心開工建設：2022年3月3日，位于Leoben萊奧本(萊奧本位于奧地利中部的施蒂里亞州)的AT&S研究中心開工建設。到2025年，奧特斯將在萊奧本總部共投資5億歐元，新建一座面積超1萬㎡的研發(fā)和生產(chǎn)大樓。

據(jù)悉，AT&S(奧特斯)決定在此建立一個全球基板創(chuàng)新中心。未來，萊奧本工廠不僅為高端半導體領域的客戶提供基板，還將為國際研究機構提供基板。萊奧本工廠的擴建將創(chuàng)造700個新的工作崗位。

三、旭德科技：3月7日舉行四廠動土典禮。據(jù)悉，這是該公司的第四座廠房(位于中國臺灣湖口新竹工業(yè)區(qū)，園區(qū)該公司已有三座廠房)，是公司自行購買土地、興建廠房硬體，總樓地板面積14200坪，房硬體投資金額約25億元新臺幣，加上其余廠內設備，總投資將近100億元新臺幣，將導入自動化全新設備和制程，預計2024年完工并完成設備進駐，將創(chuàng)造1500個職缺，帶來60億元新臺幣以上的營業(yè)額。

四、重慶市鑫科源電子有限公司：3月7日，在重慶電子電路產(chǎn)業(yè)園B區(qū)18棟舉行投產(chǎn)慶典儀式。據(jù)悉，該公司成立于2021年，投資3億元，主要生產(chǎn)、銷售2-8層印制電路板。

五、燕麥科技：3月19日，公司杭州第二總部基地(2021年在杭州注冊成立燕麥(杭州)智能制造有限公司)奠基儀式舉行。

燕麥(杭州)智能制造有限公司-燕麥杭州第二總部基地位于浙江省杭州市臨平區(qū)，占地面積約40畝，總建筑面積約8萬㎡。項目總投資3.92億元，項目計劃2024年竣工，2024年投產(chǎn)，是當?shù)刂攸c工程項目，落成后涉及自動化檢測智能設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務。業(yè)務服務范圍覆蓋燕麥華東、華中、華北客戶原有及新項目需求。

六、一PCB相關項目集中開工：3月22日，四川省德陽市2022年第一季度工業(yè)重大項目集中開工活動在綿竹市舉行。此次集中開工項目共62個，總投資455.2億元。

其中，總投資50億元的亨通高端電解銅箔項目，主要從事高端電子電路銅箔和鋰電池銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，定位于"替代國外高端產(chǎn)品，填補國內空白"，達產(chǎn)后年銷售額約60億元。